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          受智能手機、AI等下游需求驅動 我國半導體市場規模不斷擴大
          發布時間:2020-09-02 09:31
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                 半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料,是一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。目前在通訊、消費電子以及醫療上有著廣泛應用。

                 從我國半導體行業產業鏈來看,上游為原材料及設備產業、中游制造產業以及下游應用產業構成,其中中游制造產業主要是以集成電路的制造為主,下游為半導體應用領域。


          我國半導體行業產業鏈情況
           
          數據來源:公開資料整理

                 從上游材料來看,大硅片占比最大,占比為32.9%;其次是氣體,占比為14.1%,光掩膜排名第三,占比為12.6%。

          2019年半導體材料市場構成情況
           
          數據來源:中國半導體行業協會

                 而半導體產業鏈中游則是半導體終端產品及其衍生的應用、系統等。在智能手機、平板電腦等下游消費電子需求旺盛以及智能安防、AI等應用場景持續拓展的雙重因素驅動下,我國集成電路產業快速發展。從集成電路產業結構來看,2019年我國IC設計產業規模為2947.7億元,芯片制造產業規模2149.1億元,封裝測試產業規模則為2494.5億元。

          2015-2019年中國集成電路產業結構市場規模對比情況
           
          數據來源:中國半導體行業協會

                 從下游應用領域來看,隨著5G、AI、物聯網、新能源汽車等新興產業快速發展,我國半導體市場需求持續增加,2019年市場需求規模達到18050億元。

          2015-2019年我國半導體行業需求規模統計情況
           
          數據來源:中國半導體行業協會(WYD)

                 相關行業分析報告參考《2020年中國半導體市場分析報告-市場深度研究與投資前景預測》。

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