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          中國雖占據全球CMP設備產業近1/3市場份額 但國產化率仍需提高
          發布時間:2020-09-04 10:27
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                  CMP技術,即化學機械拋光,為集成電路制造的核心技術,而且復雜程度高、研制難度較大,其主要目的為實現芯片平坦化。從全球CMP設備區域分布來看,中國占據了近1/3的市場份額;其次是韓國,市場份額占比達到26%;北美市場緊隨其后,占全球總份額的13%。
           
          2019年全球CMP設備行業區域市場競爭格局
           
          數據來源:SEMI

                  而在全球CMP設備市場份額占比中,應用材料和荏原機械幾乎壟斷了全球市場,成為CMP設備行業的龍頭企業。根據數據顯示,2019年應用材料占據全球CMP設備近70%的市場份額,荏原機械則占據了近25%,二者合計份額達到95%。
           
          2019全球CMP設備市場企業份額占比情況
           
          數據來源:SEMI

                  在國內市場,我國CMP設備制造技術不斷成熟,一批又一批優秀的CMP設備制造企業不斷涌現。不過,從2019年華力微電子CMP設備招標采購情況來看,中國企業僅有華海清科和天雋機電兩家成功中標,且合計份額不足20%,因此我國CMP設備國產化率仍需提高。
           
          2019年華力微電子CMP設備招標采購份額分布情況
           
          數據來源:中國國際招標網(WYD)

                  相關行業分析報告參考《2020年中國CMP設備行業投資分析報告-市場現狀調查與發展潛力評估》。
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